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第四十一章 非商用EDA软件(第1页)

十核?

陈星愣了一下,他首先想到的不是性能,而是如何解决芯片散热的问题。

纵观历代手机处理器发展过程,从单核单线程,到如今的四核与八核,性能是提上去了,但温度也跟着提升了。

就比如前不久发布的骁龙810处理器,如果陈星没记错的话,前世它被誉为“火”龙芯片,运行功耗直逼20w!

什么概念?

2022年上市的骁龙8n2也才12w功耗,而骁龙810却足足有20w,搭载它的手机最直接的感受就是烫手!

现在白衍居然要搞十核芯片,这得多大的功耗?

高正谦倒来了兴致,尝试分析道:“十核的芯片微架构,性能倒是提上去了,但核数增多就意味着功耗也跟着增加,同时热量也跟着提升,龙兴x1的手机散热系统怕是压不住处理器的温度,莫非你已经想到了解决的办法?”

“散热就不归我管了,总裁肯定是有办法的。”

白衍双手一摊,笑眯眯地看向陈星道。

他只负责芯片架构设计,能不能压住温度,会不会烧主板,那得由陈星来解决。

高正谦眼角不由得抽搐了一下,摇头道:“十核有过温风险,八核技术比较成熟。”

陈星在想了一会后,没有纠结几核,而是看中纳米工艺道:“微架构先放放,目前髙通公司已经量产20纳米芯片了,如果条件允许的话,我想我们也要跟上进度,甚至要超越它们。”

“那简单,我们做14纳米工艺芯片,不过在此之前,嗯,eda软件的问题得先解决。”

高正谦淡淡回应道。

白衍:“再加个10核微架构!”

“压不住温度的!”

“压得住压得住,总裁肯定有办法压住的,我还有12核设计的芯片微架构呢。”

“压不住咋办?”

“总裁会想办法的了!”

两人还在争论微架构时,陈星则是在打量高正谦,他发现自己还是小瞧红色品质的人才了。

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